每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：董秘您好，在先进封装范畴，贵公司有哪些产品和技能？和哪些大公司有协作？

  劲拓股份（300400.SZ）8月9日在出资者互动渠道表明，公司半导体热工设备首要是用于芯片的先进封装制作等出产环节的热处理设备，现在首要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、半导体芯片真空甲酸共晶炉、半导体Clip Bonding真空炉、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等，首要客户及潜在客户为半导体封测厂商与半导体器材出产厂商。

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