劲拓股份:公司半导体专用设备现在首要包括半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等

2024-03-31 解决方案

  每经AI快讯,有投入资金的人在投资者互动渠道发问:董秘你好:公司的半导体热处理设备能彻底完成国产代替吗?在CPO及先进封装范畴公司有技术储备或产品应用吗?

  劲拓股份(300400.SZ)8月7日在投资者互动渠道表明,公司半导体专用设备现在首要包括半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热处理设备、硅片制作设备,可应用于半导体先进封装的热处理环节,系国产空白的进口代替产品。公司现在未触及日本2023年7月起对我国出口控制清单中的退火设备,不触及光模块设备。